1、 有制冷型红外探测器封装经验，负责打线、封焊、检漏等光电器件封装工艺标准的建立与维护;
2、负责封装工艺所涉及的夹具、图纸设计;
3、负责新封装工艺的开发和验证导入;
4、负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常;参与质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常，配合研发人员解决生产中出现的问题。

昆山论坛招聘网敬告各位求职者：此企业已经过昆山论坛招聘网认证，可放心联系 如有不实立即举报

1、本站仅提供信息储存平台，所有信息均由用户发布，其内容及因之产生的后果，均由发布者承担，与本站无关。
2、凡告知“收取服装费、押金、报名费等各种费用的信息均有欺诈嫌疑，请保持警惕。 我要举报>>>